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ODROID-N2+ è una revisione di ODROID-N2.– il tempo massimo della CPU del quad-core Cortex-A73 è stato aumentato da 1,8 GHz a 2,4 GHz.– il tempo massimo della CPU del dual-core Cortex-A53 è stato aumentato da 1,9Ghz a 2,0Ghz.– il supporto della batteria di backup RTC è montato sulla scheda.La CPU principale si basa sull'architettura big.little, che integra un cluster CPU QUAD-core ARM Cortex-A73 e un cluster dual-core Cortex-A53 con una GPU Mali-G52 di nuova generazione.Grazie alla moderna tecnologia al silicio a 12 nm, i core A73 funzionano a 2,2 GHz senza riduzione termica, mentre il dissipatore di calore in metallo di serie garantisce un computer robusto e silenzioso.La potenza multi-core della CPU è di circa il 20% e la GPU è più veloce del 10% rispetto a quella di N1. La RAM DDR4 di N2+ funziona a 1320 MHz e consuma solo 1,2 volt di corrente.Il grande dissipatore di calore nell'alloggiamento in metallo è stato progettato per ottimizzare la dissipazione del calore della CPU e della RAM e per ridurre al minimo il trotting. La CPU è posizionata sul lato inferiore del PCB per ottenere eccellenti proprietà termiche.Testo tradotto automaticamente

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ODROID-N2+ è una revisione di ODROID-N2.– il tempo massimo della CPU del quad-core Cortex-A73 è stato aumentato da 1,8 GHz a 2,4 GHz.– il tempo massimo della CPU del dual-core Cortex-A53 è stato aumentato da 1,9Ghz a 2,0Ghz.– il supporto della batteria di backup RTC è montato sulla scheda.La CPU principale si basa sull'architettura big.little, che integra un cluster CPU QUAD-core ARM Cortex-A73 e un cluster dual-core Cortex-A53 con una GPU Mali-G52 di nuova generazione.Grazie alla moderna tecnologia al silicio a 12 nm, i core A73 funzionano a 2,2 GHz senza riduzione termica, mentre il dissipatore di calore in metallo di serie garantisce un computer robusto e silenzioso.La potenza multi-core della CPU è di circa il 20% e la GPU è più veloce del 10% rispetto a quella di N1. La RAM DDR4 di N2+ funziona a 1320 MHz e consuma solo 1,2 volt di corrente.Il grande dissipatore di calore nell'alloggiamento in metallo è stato progettato per ottimizzare la dissipazione del calore della CPU e della RAM e per ridurre al minimo il trotting. La CPU è posizionata sul lato inferiore del PCB per ottenere eccellenti proprietà termiche.Testo tradotto automaticamente

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